GJB 128A-1997《半導(dǎo)體分立器件試驗方法》中對半導(dǎo)體封裝膠熱循環(huán)疲勞測試有相關(guān)規(guī)定2。以下是一些主要信息4：

• 溫度范圍：通常為 - 55℃~150℃。

• 轉(zhuǎn)移時間：熱區(qū)與冷區(qū)之間的轉(zhuǎn)移時間不超過 1min。

• 保持時間：保持時間不應(yīng)少于 10min。不過在一些參考 IEC 60749-25 標(biāo)準(zhǔn)的更嚴(yán)格要求中，會將保持時間加嚴(yán)至 30min。

• 循環(huán)次數(shù)：根據(jù)具體的試驗要求而定，例如為驗證陶瓷基板的可靠性，可能會進(jìn)行共計 1000 次循環(huán)。

該測試的目的是評估半導(dǎo)體封裝膠在不同溫度環(huán)境下的耐受性，模擬產(chǎn)品在實際使用中可能遇到的瞬時溫度變化5。由于半導(dǎo)體封裝和模塊由不同熱膨脹系數(shù)的材料組成，熱變化會導(dǎo)致應(yīng)力作用，進(jìn)而引起疲勞失效5。通過長時間的熱沖擊，可驗證封裝膠因應(yīng)力和熱膨脹因素造成界面分層、內(nèi)外封裝裂紋、芯片裂紋等問題的可能性5。