早期的電源適配器熱傳工業(yè)標準主要是SEMI標準，該標準定義了IC封裝在自然對流、風洞及無限平板的測試環(huán)境下的測試標準。

自1990年之后，JEDECJC51委員會邀集廠商及專家開始制定新的熱傳工業(yè)標準，針對熱管理方面提出多項標準。和SEMI標準相比，新的熱傳工業(yè)標準雖然基本測量方法及原理相同，但內(nèi)容更為完整，此外也針對一些定義進行了更清楚的說明。

      SEMI標準中定義了兩種熱阻值，即Rja及Rjc。其中，Rja是測量在自然對流或風洞環(huán)境下從芯片界面到大氣中的熱傳。由于測量是在標準規(guī)范的條件下進行的，因此對于不同的基板設計及環(huán)境條件有不同的結(jié)果，此值可用于定性地比較封裝散熱的容易程度。Rjc是指熱由芯片界面?zhèn)鞯絀C封裝外殼的熱阻，在測量時需接觸一等溫面，該值主要用于評估散熱片的性能。

      隨著封裝形式的改變，在新的JEDEC標準中增加了Rjb、jtjb等幾個測量參數(shù)。其中，Rjb為在幾乎全部熱由芯片界面?zhèn)鞯綔y試板的環(huán)境下，由芯片界面到測試板上的熱阻，該值可用于評估PCB的熱傳效能。Wjx為熱傳特性參數(shù)，其定義如下。

（1）中和R的定義類似，但不同之處是中是指在大部分的熱量傳遞的情況，而R是指全部的熱量傳遞。在實際的電子系統(tǒng)散熱時，熱會由封裝的上下甚至周圍傳遞，而不一定會由單一方向傳遞，因此y的定義比較符合實際系統(tǒng)的測量情況。

（2）jt提指部分的熱由芯片界面?zhèn)鞯椒庋b上方外殼時所產(chǎn)生的熱阻，該值可用于實際系統(tǒng)產(chǎn)品由IC封裝外表面溫度預測芯片界面溫度。

（3）jb和Rjb類似，是指在自然對流及風洞環(huán)境下，部分熱由芯片界面?zhèn)鞯较路綔y試板時所產(chǎn)生的熱阻，可用于由板溫去預測結(jié)面溫度。

雖然標準中的各種熱測量值可應用于實際系統(tǒng)產(chǎn)品的溫度預測，但是實際應用時仍然有很大的限制。使用標準的Rja、Rjb、wt、wjb等測量參數(shù)對系統(tǒng)產(chǎn)品的溫度進行預測時，需注意標準測試條件所用的測試板尺寸、鍋箔層及含銅量，還需注意測量時所采用的自然對流及風潤環(huán)境和實際系統(tǒng)的差別。

      一般來說，由實驗測量的熱阻值或熱傳參數(shù)主要用來對IC封裝散熱效能進行定性比較，即不論由哪家封裝廠封裝，只要符合標準方式，就可以比較其散熱狀況，這對于了解IC封裝散熱設計或熱傳狀況有很大幫助。此外，實驗測量值也可用于數(shù)值模擬的驗證及簡化。